Intel Anuncia Reestructuración: Separación de su Negocio de Fabricación de Chips y Creación de Intel Foundry

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Intel ha anunciado un significativo plan de reestructuración que implica la separación de su negocio de fabricación de chips y la creación de Intel Foundry como una subsidiaria independiente. Este cambio estratégico busca abordar las pérdidas millonarias y mejorar la posición de la empresa en el mercado de semiconductores.

Intel ha anunciado un significativo plan de reestructuración que implica la separación de su negocio de fabricación de chips y la creación de Intel Foundry como una subsidiaria independiente. Este cambio estratégico busca abordar las pérdidas millonarias y mejorar la posición de la empresa en el mercado de semiconductores.

Creación de Intel Foundry como Subsidiaria Independiente Pat Gelsinger, CEO de Intel, ha declarado que Intel Foundry operará con una mayor independencia, con su propia junta operativa y reportando sus resultados financieros de forma separada. Esta medida permitirá una “separación y autonomía más claras” de Intel, facilitando un enfoque más dirigido en la fabricación de chips.

Impacto en las Fábricas y la Huella Inmobiliaria Intel detendrá temporalmente la construcción de fábricas en Polonia y Alemania por dos años debido a la demanda anticipada del mercado, pero continuará con las plantas en Arizona, Oregón, Nuevo México y Ohio. Además, la compañía reducirá aproximadamente dos tercios de su huella inmobiliaria global y venderá parte de su participación en Altera, la empresa de chips programables adquirida en 2015.

Implicaciones Financieras y Futuro de Intel Intel ha reportado pérdidas significativas en su negocio de fabricación de chips, acumulando $7 mil millones en pérdidas operativas en 2023. A pesar de estos desafíos, el CEO Gelsinger está optimista sobre el futuro de la compañía y confía en que los cambios ayudarán a Intel a superar las dificultades actuales y a recuperar su posición de liderazgo en la industria.

Planes para el Proceso de Fabricación 18A Intel está apostando por su nuevo proceso de fabricación 18A para mejorar su competitividad. Sin embargo, informes recientes indican que las pruebas iniciales han enfrentado problemas con las obleas de silicio de Broadcom. La empresa planea iniciar la producción de chips con este proceso el próximo año para socios como Microsoft y Amazon.

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